镀银很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是化物镀液。
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铁件镀银工艺流程电镀银工艺流程
根据电镀件的材料，电镀银方式，电镀银厚度等相关要求会出现各种不同的分类
前处理
电镀银工艺流程的前处理针对不同的材质，会采用不同的工艺，一般来说铁材质材料，铜制材料（不包括无氧铜和钨铜）会采用15-25%的稀硫酸去除待镀银工件的表面氧化膜；不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物（主要是氧化铬层）；铝材质和铝合金则更为复杂，需采用多次碱性腐蚀和酸性腐蚀，去取其表面顽固的铝氧化层。
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